Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik

Ausgangspunkt der Entwicklungen bildet schwefelfreies Lignin, das mit verschiedenen Verstärkungsmaterialien kombiniert wird. Für ihren Einsatz in der Elektronik müssen die Materialien außerdem durch spezielle Vorbehandlungen und Zugabe von Additiven an die Produktanforderungen angepasst werden. Eine solche Anforderung ist zum Beispiel die Langzeitbeständigkeit. Die Forscher wollen sowohl spritzfähige als auch press- und extrudierbare Materialien für die Herstellung von Platten und Komponenten mit oder ohne funktionalisierte (metallisierte) Oberflächen entwickeln. Zudem soll ein internetbasiertes Netzwerk 'Biokunststoffe und Elektronik' gebildet werden, das Akteure und Produktdaten bündelt und in einer Datenbank zugänglich macht. Neben Lignin ist auch die Aufnahme anderer biobasierter Kunststoffe wie z.B. PLA (Polymilchsäure) und PHB (Polyhydroxybuttersäure) als Ausgangsstoff für elektronische Produkte geplant.

Laufzeit:

2012 - 2014

Gesamtfördermittel:

2600000

Koordinierende Institution:

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Details von Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)

Bereichsleiter:

Teilprojekte

Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung

Materialentwicklung, Compoundierung, Granulatherstellung

Prozessentwicklung und -optimierung

Technologieentwicklung

Entwicklung von Leiterplatten und Baugruppen

Anwendung von Leiterplatten und Baugruppen

Herstellung von Siebdruckrahmen

Materialentwicklung und Scale-up

Extrusiontechnologie