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Impressum
Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik
Verbundprojekt
Laufzeit:
01.01.2012
- 31.12.2014
Fördersumme:
2600000 Euro
Koordinierende Einrichtung:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Ausgangspunkt der Entwicklungen bildet schwefelfreies Lignin, das mit verschiedenen Verstärkungsmaterialien kombiniert wird. Für ihren Einsatz in der Elektronik müssen die Materialien außerdem durch spezielle Vorbehandlungen und Zugabe von Additiven an die Produktanforderungen angepasst werden. Eine solche Anforderung ist zum Beispiel die Langzeitbeständigkeit. Die Forscher wollen sowohl spritzfähige als auch press- und extrudierbare Materialien für die Herstellung von Platten und Komponenten mit oder ohne funktionalisierte (metallisierte) Oberflächen entwickeln. Zudem soll ein internetbasiertes Netzwerk 'Biokunststoffe und Elektronik' gebildet werden, das Akteure und Produktdaten bündelt und in einer Datenbank zugänglich macht. Neben Lignin ist auch die Aufnahme anderer biobasierter Kunststoffe wie z.B. PLA (Polymilchsäure) und PHB (Polyhydroxybuttersäure) als Ausgangsstoff für elektronische Produkte geplant.
Verbundbereiche
Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung
Leitende Einrichtung:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Forschungsprojekte
Materialentwicklung, Compoundierung, Granulatherstellung
Leitende Einrichtung:
Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung
Forschungsprojekte
Prozessentwicklung und -optimierung
Leitende Einrichtung:
Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien
Forschungsprojekte
Technologieentwicklung
Leitende Einrichtung:
Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe
Forschungsprojekte
Entwicklung von Leiterplatten und Baugruppen
Leitende Einrichtung:
KSG Leiterplatten GmbH
Forschungsprojekte
Anwendung von Leiterplatten und Baugruppen
Leitende Einrichtung:
Loewe Opta GmbH
Forschungsprojekte
Herstellung von Siebdruckrahmen
Leitende Einrichtung:
Koenen GmbH
Forschungsprojekte
Materialentwicklung und Scale-up
Leitende Einrichtung:
Tecnaro Gesellschaft zur industriellen Anwendung nachwachsender Rohstoffe mbH
Forschungsprojekte
Extrusiontechnologie
Leitende Einrichtung:
H. Hiendl GmbH & Co. KG
