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Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 4: Technologieentwicklung

Projekt


Förderkennzeichen: 22013811
Laufzeit: 01.01.2012 - 31.12.2014
Fördersumme: 320.000 Euro
Forschungszweck: Angewandte Forschung

Die Universität Bayreuth setzt zur Herstellung von Bohr- und Fräsplatten das Pressverfahren ein. Zielsetzung sind gleichmäßige Plattendicken, eine gute Formbeständigkeit, minimale Wölbungen, eine gute Oberflächenbeschaffenheit, eine hohen Planparallelität und geringe Eigenspannungen, bzw. eine geringe Verzugsneigung. Über den Extrusionsprozess werden Lignin-basierte Substrate angefertigt, die anschließend für Leiterplattenanwendungen mit Kupfer kaschiert werden. Zielsetzung sind ausreichend gute mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften, sowie eine ausreichend hohe Haftfestigkeit zum Kupfer. Um die Ziele bzgl. der Bohr- und Fräsparameter zu erreichen sollen die Verfahrensparameter im Pressprozess variiert und die Struktur - Eigenschaftsbeziehungen systematisch analysiert werden, um eine Optimierung der Parameter durchführen zu können. Zudem sollen Fasern oder Gewebe mit in die Lignin Matrix eingebettet werden um eine deutliche Steigerung der mechanischen Eigenschaften zu erzielen. Die Arbeitsplanung zur Entwicklung beidseitig kaschierter Lignin Substrate für Leiterplatten teilt sich in den Extrusions- und Kaschierprozess auf. Im Extrusionsprozess sollen die Prozessparameter optimiert und der Einfluss von Additiven und Füllstoffen auf die mechanischen, thermischen und rheologischen Eigenschaften untersucht werden. Zur Kaschierung mit Kupfer kommen sowohl kontinuierlich und diskontinuierlich arbeitende Pressen zum Einsatz. Zudem sollen Kleber getestet werden.

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Fachgebiete

Ausführende Einrichtung

Lehrstuhl für Polymere Werkstoffe

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