Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
In insgesamt 9 Abteilungen forschen IZM-Wissenschaftler in allen Bereichen des Electronic Packaging, von der Materialauswahl über die Simulation, das Design, Verbindungstechniken auf Wafer-, Chip- und Boardebene bis zu den Umweltauswirkungen der Mikroelektronik.
Übergeordnete Institution:
Fraunhofer-Gesellschaft (FhG) Details von FhG
Adresse
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
Gustav-Meyer-Allee 25, Geb. 17.2
13355 Berlin
Berlin
Telefon: +49 30 4 64 03-1 00
Fax: +49 30 4 64 03-1 11
Aktivitäten:
- Forschung
Forschungsschwerpunkte:
- Umwelttechnik
Koordinierte Projekte
- Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 1: Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung Details von Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 1: Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung
- Verbundprojekt: Intelligentes Holz - RFID in der Rundholzlogistik – Teilprojekt 1 Details von Verbundprojekt: Intelligentes Holz - RFID in der Rundholzlogistik – Teilprojekt 1
Koordinierte Verbundprojekte:
- Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik Details von Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik
Bereichsleitung in Verbundprojekten:
- Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik Details von Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik