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Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 8: Materialentwicklung und Scale-up

Projekt


Förderkennzeichen: 22014211
Laufzeit: 01.01.2012 - 31.12.2014
Fördersumme: 308.485 Euro
Forschungszweck: Angewandte Forschung

Ziel des Verbundvorhabens ist es Lignin als Basismaterial für eine werkstoffliche, kostengünstige Nutzung anstelle von gängigen Kunststoffen in der Elektronikindustrie einzusetzbarzumachen. Ausgangspunkt der Entwicklungen bildet schwefelfreies Lignin, das mit verschiedenen Verstärkungsmaterialien kombiniert werden soll. Für seinen Einsatz in der Elektronik muss dieses Material compoundiert und durch Zugabe von Additiven bzw. Vorbehandlungen an die Produktanforderungen angepasst werden. Dabei ist eine wichtige Forderung an das zu entwickelnde Lignin-basierte Material seine Langzeitbeständigkeit sowie der Flammschutz. AP 3: Materialentwicklung/Compoundierung/Granulatherstellung: Auswahl und Bereitstellung der (thermoplastisch verarbeitbaren) Lignine, Vorbehandlung der Lignine zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit, Identifizierung geeigneter Additive (u.a. Fließhilfsmittel, Entformungshilfsmittel, verarbeitungsverbessernde Hilfsmittel, Flammhemmer), Identifizierung geeigneter Blends mit Lignin, Compoundierung und Granulatherstellung für die jeweilige Verarbeitungstechnologie einschließlich Optimierung nach Verfahrenstest, Up-Scaling: Herstellung größerer Mengen an Lignin-Kompositen, Charakterisierung aller verwendeten Materialien; AP 8: Projektbegleitende Qualitätsprüfung und Material-/Prozessoptimierung unter Nachhaltigkeitsgesichtspunkten: Charakterisierung der mechanischen und thermischen Werkstoffkennwerte.

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