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Verbundvorhaben: PlasmaSpan - Plasmabehandlung von Holzspänen unter Atmosphärendruck zur Entwicklung von Spanplatten mit geringem Emissionspotential

Das Projektziel ist eine Verbesserung des Beleimungsprozesses von Holzsp√§nen bei der Herstellung von Spanplatten mittels Plasmabehandlung. Durch eine Plasmabehandlung unter Atmosph√§rendruck wird die Oberfl√§che der Holzsp√§ne hydrophilisiert, sodass der aufgebrachte Leim die Oberfl√§che besser benetzt. Demzufolge wird eine bessere Haftung zwischen Holz und Klebstoff erreicht. Des Weiteren kann durch eine Plasmabehandlung die Aush√§rtezeit von Leimen verk√ľrzt werden, da die Penetration von fl√ľssigen Medien in das Holzinnere beschleunigt wird. Eine Reduzierung der Aush√§rtezeiten und/oder Leimmenge kann die durch den Einsatz von emissionsarmen Klebstoffen h√∂heren Produktionskosten kompensieren. Andererseits ist es auch m√∂glich, bei gleich bleibenden Produkteigenschaften, die verwendete Menge der konventionellen Formaldehyd-Klebstoffe zu verringern, so dass die aktuellen Emissionsstandards erf√ľllt werden. Ferner k√∂nnen die mechanisch-technologischen Eigenschaften des Endproduktes bei gleicher Einsatzmenge an Klebstoff verbessert werden. Durch eine bessere Benetzung mit dem eingesetzten Klebstoff k√∂nnen insbesondere die mechanischen Platteneigenschaften senkrecht zur Plattenebene (Querzugfestigkeit) steigen. Da die Querzugfestigkeit einer Spanplatte neben der Verleimungsquantit√§t und ‚Äďqualit√§t stark dichteabh√§ngig ist, k√∂nnen Spanplatten durch eine Erh√∂hung der Verleimungsqualit√§t mit deutlich geringerer Rohdichte produziert werden.

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